SGService 超高速 CT（MUST）： ✅ 亞微米解析 ✅ 非破壞檢測 ✅ 可即時線上整合 ✅ 低劑量、低成本監控 可檢測的關鍵缺陷： • TSV 空洞 / 裂縫 • 微凸點缺陷（短路、偏移、缺失、鼓起、枕入現象等） • 混合凸點與覆晶空洞、翹曲、濕潤不良 • RDL（重分布層）斷線 / 短路、裂縫
在非破壞檢測條件下，高速量測碳化矽晶錠及晶圓之取向、應力及缺陷等資訊，無需使用破壞性KOH蝕刻技術，節省支出並提高產出率。
