INSIGHT PCB、晶圓版(INSIGHT Electronic Application Scopes)
Description
鍍層作為保證電子行業產品質量可靠性和穩定性的主要工藝,其厚度是產品質量的最重要保證因素,因此,對鍍層厚度的質量控制/保證至關重要,X射線熒光(XRF)因為其非破壞性、測量快速、易於使用,已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術。
Specification
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鍍層作為保證電子行業產品質量可靠性和穩定性的主要工藝,其厚度是產品質量的最重要保證因素,因此,對鍍層厚度的質量控制/保證至關重要,X射線熒光(XRF)因為其非破壞性、測量快速、易於使用,已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術。
INSIGHT專為微光斑和超薄鍍層分析而設計,可提供極高的計數率,用於測量小於 50 µm 的特徵上的納米級鍍層,並提供高精度的檢測結果,同時保持較短的測量時間,這借助於其內部採用高強度毛細管光學系統和高靈敏度的檢測器。幫助諸多的PCB、半導體等電子相關行業輕鬆應對超薄鍍層帶來的檢測挑戰,有效提高生產力,確保符合規範,以避免出現性能低下的風險以及與廢料或重新施工相關的成本。