產品新訊
打造次世代先進封裝用X光檢測技術
從同步輻射等級能力走向半導體產線
科傳（Scientific Gear Service, SGService）致力於開發新一代X光檢測系統，
將同步輻射等級的分析能力，導入實際半導體製造場域。
我們的核心平台 MUST（Multi-channel Ultra-fast Scanning Tomography） 具備：
- 超高速3D影像能力，大幅提升檢測產能
- 低劑量設計，適用於先進封裝結構
- 次微米等級解析度，對應未來製程節點
- 可擴展架構，支援inline與near-inline應用
我們的目標是：
在速度、解析度與3D資訊之間，不再需要任何取捨。
為什麼現在是關鍵時刻
隨著HBM、2.5D/3D整合與異質整合技術快速發展，
檢測需求已遠遠超出傳統X光設備的能力範圍。
主要挑戰包括：
- 次微米缺陷（如TSV空洞、微凸塊缺陷）的檢測
- 生產線所需的高吞吐量檢測能力
- 對敏感材料結構的低劑量要求
現有解決方案通常需要在解析度、速度與成本之間做出取捨。
MUST的設計目標，即是消除這些限制
當前技術重點：1 µm TSV檢測能力
我們目前正針對約 1 µm TSV結構 進行影像能力驗證，
並持續優化以下關鍵技術：
- 高對比缺陷辨識能力
- 多角度稀疏取樣重建技術
- AI影像增強與重建演算法
這將是實現次微米等級inline 3D檢測的重要里程碑。
Demo系統計畫
為加速技術落地與產業驗證，
科傳正規劃建置一套專用Demo設備，
用於與半導體產業領導客戶進行合作驗證。
此Demo平台將用於：
- 客戶實際樣品測試與性能驗證
- 展示高速3D檢測能力
- 共同開發次世代檢測應用
目前已與國際一線半導體客戶與產業夥伴展開初步技術交流與需求對接。
合作與策略夥伴機會
我們誠摯邀請具備技術深度與產業影響力的夥伴，一同參與下一階段發展，包括：
- 半導體製造廠
- 先進封裝與測試服務廠
- 設備與系統整合商
- 深科技領域策略投資人
可能合作模式包含：
- 共同開發（Co-development）
- 應用導向驗證合作
- 技術整合
- 私下策略投資洽談（個案討論）
我們的願景
將同步輻射等級的X光能力，
真正帶入半導體製造現場，實現：
- 全區域高速3D檢測
- 即時缺陷分析
- 製程優化與數據驅動製造
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歡迎與我們聯繫。