產品新訊
科傳重新定義先進半導體的在線X光檢測
隨著半導體封裝邁向 HBM、Chiplet 與 3D 整合，產業正面臨一個關鍵瓶頸：
檢測速度，已經跟不上製造速度。
傳統 X-ray CT 系統在「速度」與「完整 3D 資訊」之間存在不可避免的取捨，使其難以真正進入產線應用。
科傳，正在改變這個現況。
從同步輻射技術，走向量產產線基礎設施
基於多年同步輻射 X 光技術的深厚基礎，科傳推出全新架構：
MUST（多通道超高速掃描技術）
專為「半導體量產環境」而生，而非僅限實驗室使用。
- 次秒級 CT 掃描（約 0.3 秒）
- 相較傳統 CT，吞吐量提升超過 100 倍
- 支援 inline / at-line 產線整合
- AI 重建技術，接近即時輸出結果
這不只是性能提升，而是一次本質上的轉變：
✅ 從「離線檢測工具」走向「產線即時量測基礎設施」
解鎖下一世代良率提升能力
MUST 讓製造端首次能夠同時達成：
- 量產速度下的完整 3D 檢測
- 關鍵缺陷識別（TSV 空洞、micro-bump、hybrid bonding、RDL 缺陷）
- 低劑量檢測，符合先進封裝需求
- 即時回饋製程，優化良率
速度與完整 3D 資訊，不再需要取捨。
為何這對產業與投資人至關重要
半導體產業正進入一個新階段：
- 先進封裝成為性能提升核心
- 良率損失成本呈指數成長
- 線上檢測從「選配」轉變為「關鍵基礎設施」
科傳正位於這個轉變的核心位置。
我們不只是開發設備，而是在打造：
→ 下一世代半導體檢測標準
→ 可擴展的高速 3D 量測平台
→ 同步輻射等級能力的產業化落地
不只是一台設備，而是一個平台
MUST 採用平台化設計：
- 多探測器並行架構，大幅提升效率
- AI 驅動影像重建與缺陷分析
- 可擴展配置，對應不同產線需求
這使其不只是單一產品，而是：
✅一個可持續演進的 X 光檢測解決方案生態系
邀請合作，共同推動產業升級
科傳目前正積極與以下夥伴合作：
- 國際半導體製造廠
- 先進封裝領導企業
- 策略投資人與產業夥伴
共同加速新一代 X 光檢測技術的落地應用。
✅歡迎洽談合作、試產導入與投資機會
✅一起定義未來半導體產線的檢測標準